11.用于实际器件中的半导体材料,需要价带和导带间的间隙较大而价带/导带和杂质能级间隙较小的,为什么?

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/05/11 16:46:47
11.用于实际器件中的半导体材料,需要价带和导带间的间隙较大而价带/导带和杂质能级间隙较小的,为什么?

11.用于实际器件中的半导体材料,需要价带和导带间的间隙较大而价带/导带和杂质能级间隙较小的,为什么?
11.用于实际器件中的半导体材料,需要价带和导带间的间隙较大而价带/导带和杂质能级间隙较小的,为什么?

11.用于实际器件中的半导体材料,需要价带和导带间的间隙较大而价带/导带和杂质能级间隙较小的,为什么?
对于半导体器件,合乎需要的通常是处在耗尽区域的材料,因为它们对温度变化相对地不敏感.耗尽区域B可通过以下措施扩大到很宽的温度范围:
a) 选择具有本征能隙大的材料
b) 选择伴生能级尽量接近相应价带或导带的掺杂物质.

11.用于实际器件中的半导体材料,需要价带和导带间的间隙较大而价带/导带和杂质能级间隙较小的,为什么? 您好,我觉得研制半导体是化学变化若干化合物半导体材料的制备需要采用化学手段;半导体材料与器件的加工技术更是离不开化学手段(譬如光刻、腐蚀、CVD外延等).就是常用的Si材料,开 作为半导体材料广泛用于制造集成电路的是? 常见光太阳电池中的半导体材料是? Si,Ge,GaAs,哪个用于光电器件,说明详细理由 用于指纹采集的光学器件要多少钱 为什么霍尔器件需要工作电源?RT 载噪比在光通讯中的意义载噪比的实际含义是什么?光器件是以什么要求载噪比的? 分立器件 SMT器件需要的PCB板有什么不同?分立器件 SMT器件需要的PCB板有什么不同 ?拒绝网络复制 理想元件与实际器件的联系和区别是什么 请论述Si、GaAs、SiC这三种半导体材料的差异性以及这三种半导体材料的掺杂原理,并讨论它们在微电子器件领域应用的具体范围.大概可以从哪些角度去分析?载流子寿命?费米能级?带宽? 半导体材料声子寿命意义.半导体材料如硅,氮化镓,氧化锌等其声子寿命是不一样的,那么声子寿命的长短对器件性能有什么影响?声子寿命的长短代表什么物理意义? “硅材料”又被称为信息材料,其中广泛用于光导纤维的材料是什么?作为半导体材料广泛用于 分立器件,SMT器件需要的PCB板有什么不同? 怎样制作实际中的放大镜?都需要些什么材料? proteus用到该图但找不到各个器件,这些器件在proteus中的对应英文名是什么? 图中的电器件是什么图中的ABC是什么 图中的电器件是什么图中的ABC是啥